2021年7月1日，正逢中國共產(chǎn)黨成立100周年之際，在普菲特項目實施團隊與摩爾精英領(lǐng)導和關(guān)鍵用戶的共同努力以及大力支持下，摩爾精英數(shù)字化建設項目一期順利上線，獻禮建黨百年。此次上線標志著摩爾精英智慧化集團管理的目標向前邁出堅實一步。

• 關(guān)于摩爾精英

    

        摩爾精英致力于“讓中國沒有難做的芯片”，以 “芯片設計云、供應鏈云、人才云”三大業(yè)務板塊，打通芯片設計和流片封測的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，提高效率、縮短周期、降低風險，打造芯片設計和供應鏈整合的一站式平臺，客戶覆蓋全球1500家芯片公司。

        芯片設計云為客戶提供從芯片定義到產(chǎn)品的Turnkey全流程設計服務和IT/CAD及云計算服務；供應鏈云為客戶提供一站式晶圓流片、封裝、測試、產(chǎn)品工程及量產(chǎn)管理服務；人才云為行業(yè)培養(yǎng)輸送專業(yè)人才并助力IC人才終生學習。

• 關(guān)于半導體芯片行業(yè)

        在全球缺芯的背景下，芯片產(chǎn)業(yè)開始越發(fā)受到關(guān)注，半導體芯片行業(yè)作為國家重點戰(zhàn)略行業(yè)，市場規(guī)模迅速擴大，中國大陸半導體設備市場占比逐步提高。

        SEMI在其全球半導體設備市場統(tǒng)計報告中指出，全球半導體制造設備銷售額從2019年的598億美元猛增19％，達到2020年712億美元的歷史新高。

        其中，中國首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額增長39％，達到187.2億美元。2021年第一季度全球半導體制造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，比上一季度也有21%的成長，達到236億美元，中國半導體制造設備出貨金額達59.6億美元。數(shù)據(jù)顯示，截至2020年第三季度，我國半導體設備在全球市場占比達26.5%。

• 普菲特助力半導體行業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化升級

        在國內(nèi)半導體行業(yè)迅猛發(fā)展的窗口期，普菲特攜手摩爾精英，以SAP系統(tǒng)為基礎，成功打造了摩爾精英一期建設項目。未來，二期和三期項目將配合實施，全面協(xié)助摩爾精英打造數(shù)字工廠標桿，從而帶動整體產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展，助力半導體行業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化升級。

        未來，普菲特將結(jié)合豐富的項目實施經(jīng)驗和行業(yè)經(jīng)驗，持續(xù)為摩爾精英的數(shù)字化戰(zhàn)略助推加力，為其發(fā)展賦能，同時助力國內(nèi)半導體芯片行業(yè)形成更加完善的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)半導體國產(chǎn)替代，迎接更美好的未來。